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深圳市梦启半导体装备有限公司

深圳市梦启半导体装备有限公司成立于2021年，是经深交所主板上市公司长盈精密投资控股的子公司，是一家专注于半导体产业与新能源产业的智能装备制造企业，公司主要专业从事全自动高精密晶圆减薄机、高精密晶圆抛光机、全自动高精密晶圆倒角机、晶圆研磨机、晶圆上蜡机等硬脆材料的加工装备、以及高精度气浮主轴部件系列产品的研发、生产和销售。

产品广泛应用于半导体产业和新能源产业。包括但不限于太阳能电池片、LED芯片、硅片、蓝宝石片、砷化镓、氮化镓、钽酸锂、铌酸锂等硬脆材料的加工，同时，公司也提供技术支持和售后服务，以满足客户的各种需求。

作为一家智能装备制造企业，深圳梦启半导体装备注重技术创新和产品质量。公司拥有一支专业的研发团队，可以根据市场需求和客户需求进行定制化开发。同时，公司也拥有生产设备和完善的品质管理体系，确保每一台设备都符合客户的期望和要求。在未来的发展中，深圳市梦启半导体装备有限公司将继续致力于技术创新和产品质量提升，为客户提供更优质、更可靠的智能装备解决方案。

企业工商信息

公司名称	深圳市梦启半导体装备有限公司	成立日期	2021年02月04日【已认证】
注册资本	人民币5000万元【已认证】	法定代表人	胡敬祥【已认证】
注册号	91440300MA5GLNRF27【已认证】	营业期限	长期【已认证】
登记机关	深圳市市场监督管理局光明监管局【已认证】	企业类型	私营合伙企业【已认证】
经营范围	提供集成电路、半导体器件和半导体设备的维修维护、技术服务和技术咨询，从事上述产品的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）^研发、生产、销售、租赁半导体设备、耗材、半导体及电子元器件、电子产品、电器、仪器仪表；集成电路和半导体器件加工制造、测试服务。【已认证】