Ky开元集团手机版
移动端访问更便捷
理万电子完成数千万元A+轮融资 加速晶圆电性测试设备零部件研发
2025年07月08日 10:12:51
来源：Ky开元集团 点击量：679
近日，江苏理万电子科技有限公司宣布完成数千万元A 轮融资。本轮融资资金将有效推动我国在半导体装备测试领域的自主创新能力和国际竞争力，加速实现国产化进程。
近日，江苏理万电子科技有限公司(以下简称“理万电子”)宣布完成数千万元A+轮融资。本轮融资由江阴霞客新兴产业发展基金(有限合伙)投资，融资资金主要用于晶圆电性测试设备的零部件研发以及技术产线落地升级等。
近年来，受外部因素及内部政策红利双重影响，国内半导体装备行业内卷现象加剧。从整体发展趋势来看，存在两大核心问题：一是上游零部件供应链“卡脖子”；二是创业新主体涌入导致内卷加剧。理万电子在洞察到这两大问题后，早在两年前就开始布局晶圆电性测试设备的零部件研发。
自主研发的晶圆电性测试设备(英文Wafer Acceptance Test，缩写WAT)是理万电子聚焦的创新业务，未来两年的研发方向仍旧是深耕电性测试领域，挖掘上游供应链零部件的国产替代需求。目前，理万电子研发的多款设备已经获得头部晶圆厂、IC设计厂、面板厂及封装测试厂等重要大客户验收认证和重复订单。
理万电子董事长/总经理张善理表示：感谢投资人对理万的关注和认可。近年来，我国半导体产业逐渐融入国际大循环，本土的国产设备商在成熟制程和先进制程领域的渗透率在逐步增长。作为晶圆电性测试的国产设备商，理万电子持续看好供应链零备件自主研发。国产替代设备的创业是持久战，但对零部件的研发投入存在一定的破局优势。我们也希望可以在大环境承压的情况下，持续携手上下游生态伙伴，强化技术纵深投入，在客户需求+自主研发双向驱动下，迎来新的增长周期。
本次融资不仅为理万电子带来资金支持，更为其后续的技术研发、市场拓展及产业链优化注入了强大动力。随着更多国内企业加入到半导体测试设备的研发和制造中，将有效推动我国在半导体装备测试领域的自主创新能力和国际竞争力，加速实现国产化进程。
风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文内容仅供参考，不构成任何投资建议。据此投资，责任自负。读者应根据自身情况，谨慎作出投资决策。
相关阅读 Related Reading
查看更多+-
项目名称：京东方高端模组项目,项目编号：4197-234BOEM30001/64,招标范围：信号发生器,招标机构：中电商务（北京）...2025-07-07 13:57:07
-
项目名称：复旦大学高通量脑肌电信号采集系统与分析系统采购，项目编号：0705-254002040019，招标范围：高通量脑肌电信号...2025-06-13 13:54:19
-
项目名称：第6代LTPS/AMOLED生产线项目，项目编号：4197-214BOECD0002/227，招标范围：信号发生器，招标...2025-06-13 13:52:36
-
项目名称：高端IT类显示屏产能提升项目（二期），项目编号：4197-214HFXSHD004/98，招标范围：信号发生器，招标机构...2025-06-04 11:42:08
-
项目名称：株洲中车时代半导体有限公司TO器件动态测试设备项目，项目编号：0623-2540J1110123/01，招标范围：TO器...2025-06-03 11:55:33
版权与免责声明
- ①凡本网注明“来源：Ky开元集团”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-Ky开元集团合法拥有版权或有权使用的作品，未经本网授权不得转载、摘编或利用其他方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的，应在授权范围内使用，并注明“来源：Ky开元集团”。违反上述声明者，本网将追究其相关法律责任。
- ②本网转载并注明自其他来源（非Ky开元集团）的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时，必须保留本网注明的作品第一来源，并自负版权等法律责任。
- ③如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起一周内与本网联系，否则视为放弃相关权利。
