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Ky开元集团>产品展厅>光学仪器及设备>电子显微镜>聚焦离子束显微镜(FIB)>FERA3 GM TESCAN 聚焦离子束-扫描电镜

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FERA3 GM TESCAN 聚焦离子束-扫描电镜

具体成交价以合同协议为准

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公司自成立以来就一直专注于半导体、微组装和电子装配等领域的设备集成和技术服务;目前公司拥有一支在半导体制造、微组装及电子装配等领域经验丰富的专业技术团队,专业服务于混合电路、光电模块、MEMS、先进封装(TSV、Fan-out等)、化合物半导体、微波器件、功率器件、红外探测、声波器件、集成电路、分立器件、微纳等领域。我们不仅能为客户提供整套性能可靠的设备,还能根据客户的实际生产需求制订可行的工艺技术方案。
目前亚科电子已与众多微电子封装和半导体制造设备企业建立了良好的合作关系(如:BRUKER、EVG、TRYMAX、CAMTEK、CENTROTHERM、SENTECH、ENGIS、ADT、SONOSCAN、ASYMTEK、MARCH、PANASONIC、HYBOND、OKI、KEKO等),为向客户提供先进的设备和专业的技术服务打下了坚实基础。

 

半导体设备,微组装设备,LTCC设备,化工检测设备

TESCAN  聚焦离子束-扫描电镜是一款由计算机*控制的Xe等离子聚焦离子束(i-FIB)场发射扫描电子显微镜,可选配气体注入系统 (GIS),可在高真空和低真空模式下工作,其具有突出的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows™平台的操作软件提供了简单的电镜操作和图像采集,可以保存标准文件格式的图片,可以对图像进行管理、处理和测量,实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。

TESCAN  聚焦离子束-扫描电镜概述

软件标配:
测量
图象处理
3维扫描
硬度测量
多图像校准
对象区域
自动关机时间
公差
编程软件
定位
投影面积
EasySEMTM

选配:根据实际配置和需求

  • 技术规格

  • 配件二次电子探头

  • 背散射电子探头

  • In-Beam SE

  • In-Beam BSE

  • 探针电流测量

  • 压差式防碰撞报警装置

  • 可观察样品室内部的红外线摄像头

  • TOP-SIMS

  • 二次离子探头

  • 等,各种配件可供选择

  • 图片

  • 其他

分析潜力

  • 高亮度肖特基发射可获得高分辨率、高电流和低噪声的图像

  • 选配的In-Beam二次电子探头可获取超高分辨率图像

  • 三透镜大视野观察(Wide Field Optics™)设计提供了多种工作模式和显示模式,体现了TESCAN*可优化电子束光阑的中间镜设计

  • 结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪(In-Flight Beam Tracing™)可模拟和进行束斑优化

  • 成像速度快

  • 低电压下的电子束减速模式(Beam Deceleration Technology – BDT)可获取高分辨率图像 (选配)

  • In-Beam背散射电子探头,用于在小工作距离下得BSE图像(选配),甚至适合铁磁性样品

  • 全计算机化优中心电动载台设计优化了样品操控

  • *的几何设计更适合安装能谱仪(EDX)、波谱仪(WDX)、背散射电子衍射仪(EBSD)

  • 由于使用了强力的涡沦分子泵和干式前置真空泵, 因而可以很快达到电镜的工作真空,电子枪的真空由离子泵维持

  • 自动的电子光路设置和合轴

  • 网络操作和内置的远程控制/诊断软件

  • 3维电子束技术提供实时立体图像

  • 在低真空模式下样品室真空可达到500Pa 用于观测不导电样品

  • *的离子差异泵(2个离子泵)使得离子散射效应超低

  • 聚焦离子束镜筒内有马达驱动高重复性光阑转换器

  • 聚焦离子束的标配包括了电子束遮没装置和法拉第筒

  • 高束流下超高的铣削速度和的性能

  • FIB切割、信号采集、3维重构(断层摄影术),3D EBSD、3D EBIC与集成3维可视化

  • 成熟的SEM/FIB/GIS操作软件,图像采集、存档、处理和分析功能



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