HSG-CC热封仪

HSG-CC热封仪应用于测试涂布纸张、铝塑复合膜、以及其它薄膜的热封结合强度。热封仪可以帮助用户快速地找出不同薄膜最佳的热封参数。

HSG-CC热封仪性能：

•宽泛的可供选择的热封参数

热封时间可以从0.1~50秒之间进行选择

上夹和下夹的热封温度可以独立控制，温度范围从室温~300℃

热封压力的控制范围：40N~990N。

•可编辑设定的热封参数程序

新的控制系统，用户自定义最多能设定9组热封参数程序，能提高热封过程的可靠性。

•优化的气体力学和提高了内部计时器的分辨率

由于系统控制中进一步优化的气体力学和提高计时器的分辨率，瞬时热封的精确性得以进一步地提升。

•根据用户不同的需求，可更换热封夹

我们通过几个简单步骤就可快速更换成有多种选择、宽幅可变的热封夹，来满足各种需求。

•安全和符合人体工程学的操作

清晰的控制面板，明亮的LCD大屏幕，保证安全和可靠性，并且符合人体工程学。每次热封结束30秒后，自动锁定。

•长期的使用寿命和服务寿命

高品质的材料保证了主机和零配件的长久的使用寿命。

•可靠的测试设备监控装置（可选）

校准装置HSG-P，可以快速可靠地检查HSG-CC是否运行在容许误差范围内好。用户也可以通过使用HSG-P来校准热封压力值。

•符合DIN 55571-1标准的热粘测试附件（可选）

热粘性测试仪可以可靠地帮助用户分析热封处的质量情况。

用户可以快速简单的找出最佳的热封参数和热粘值。

HSG-CC技术参数：