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X射线荧光光谱测厚仪(EDXRF)

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    深圳市天创美科技有限公司销售产品包括X射线荧光光谱仪(含能量色散和波长色散型)(XRF)、电感耦合等离子体发射光谱仪(ICP)、电感耦合等离子体质谱仪(ICP-MS) 、原子荧光光谱仪(AFS)、原子吸收分光光度计(AAS)、光电直读光谱仪(OES)、气相色谱仪(GC)、气相质谱仪(GC-MS)、液相色谱仪(LC)、液相质谱仪(LC-MS)、能谱仪(EDS)、高频红外碳硫分析仪(CS)、矿浆载流在线采样仪(OSA)等。产品主要应用领域有电子电器、五金塑胶、珠宝首饰(贵金属及镀层检测等)、玩具安全(EN71-3等),F963中规定的有害物质:铅Pb、砷As、锑Sb、钡Ba、镉Cd、铬Cr、Hg、硒Se以及氯等卤族元素、建材(水泥、玻璃、陶瓷等)、合金(铜合金、铝合金、镁合金等)、冶金(钢铁、稀土、钼精矿、其它黑色及有色金属等)、地质采矿(各种矿石品位检测设备)、塑料(无卤测试等)、石油化工、高岭土、煤炭、食品、空气、水质、土壤、环境保护、香精香料、纺织品、医药、商品检验、质量检验、人体微量元素和化合物检验等等。销售的仪器设备应用于元素分析,化合物测试,电镀镀层厚度检测等。






能量色散X荧光光谱仪,ROHS ROHS2.0 REACH指令检测仪|化合物分析|元素分析仪|土壤检测仪|ROHS检测仪|合金检测仪|元素分析仪|矿石检测仪|含铅量检测仪

分析含量范围 50微米以内 价格区间 10万-30万
能量分辨率 125eV 行业专用类型 电子产品
仪器种类 台式/落地式 应用领域 环保,化工,电子/电池,钢铁/金属,综合
元素分析范围 各种电镀镀层厚度 重复性 3%

X射线荧光光谱测厚仪(EDXRF)


X射线荧光光谱仪(EDXRF)测试电镀镀层厚度介绍

一、技术原理

  X射线荧光光谱仪(Energy Dispersive X-ray Fluorescence, EDXRF)是一种利用X射线激发样品中原子内层电子跃迁,通过检测特征X射线能量或波长实现元素定性和定量分析的无损检测技术。在电镀镀层厚度测量中,其核心原理基于以下两点:

  1. 荧光强度与元素含量关系
    当X射线照射样品时,镀层元素吸收能量后发射特征X射线,其强度与元素浓度呈线性关系。通过建立标准曲线,可推算镀层厚度。

  2. 深度分辨能力
    X射线穿透深度有限,低能X射线(如Mo靶管)可检测微米级镀层,高能X射线(如Rh靶管)适用于厚层分析。

二、测试流程

  1. 样品准备

    • 表面清洁:去除油污、氧化层(如丙酮超声清洗)。

    • 形状要求:平面或规则曲面。

    • 基材选择:避免与镀层元素发生严重干扰(如Ni基镀层需校准Ni基底影响)。

  2. 仪器参数设置

    • X射线管:根据镀层元素选择靶材(如Cu镀层用Cr靶,Au镀层用Rh靶)。

    • 滤波片:优化特定元素信号(如Ni镀层用Al滤波片抑制Cu的Kβ线)。

    • 探测器:Si-PIN探测器适用于轻元素(如Zn),SDD探测器适用于重元素(如Au)。

  3. 测试方法

    • 单点法:快速测量局部厚度(如焊点镀层)。

    • 扫描法:生成厚度分布图(如PCB板镀层均匀性检测)。

    • 多层镀层分析:通过不同能量区间的信号分离各层厚度(如Ni/Cu/Sn复合镀层)。

三、技术优势


优势说明
无损检测无需破坏样品,适用于成品质量控制(如电子元件镀层)。
多元素分析能力可同时检测镀层及基材元素(如Zn-Ni合金镀层中Ni含量分析)。
高精度厚度测量精度可达±0.1μm(如PCB板化学镀金层)。
快速检测单点测量时间<1分钟,适合生产线在线检测。


四、应用场景

  1. 电子行业

    • PCB板镀层厚度控制(如化学镀镍金层厚度检测)。

    • 连接器端子镀层均匀性评估。

  2. 汽车行业

    • 紧固件镀锌层厚度验证(符合ISO 1461标准)。

    • 发动机零部件镀铬层耐腐蚀性评估。

  3. 珠宝行业

    • 贵金属镀层(如K金、钯)厚度检测,防止掺假。

    • 宝石镶嵌金属底座镀层完整性检查。


    • 详细技术指标

    • 多镀层分析,1~5层;

    • 测试精度:0.001 μm;

    • 元素分析范围从铝(Al)到铀(U);

    • 测量时间:10~30秒;

    • SDD探测器,能量分辨率为125±5eV;

    • 探测器Be窗0.5mil(12.7μm);

    • 微焦X射线管50kV/1mA,钼,铑靶(高配微焦钼靶);

    • 6个准直器及多个滤光片自动切换;

    • 高清CCD摄像头(200万像素),准确监控位置;

    • 多变量非线性去卷积曲线拟合;

    • 高性能FP/MLSQ分析;

    • 软件支持无标样分析;

    • 宽大分析平台和样品腔;

    • 集成了镀层分析界面和合金成份分析界面;

    • 采用多种光谱拟合分析处理技术;

    • 镀层测厚分析可达到0.001μm。

    • 单层厚度范围:

    • 金镀层0-8um,

    • 铬镀层0-15um,

    • 其余一般为0-30um以内,

    • 可最小测量达0.001um。

    • 2.3、多层厚度范围

    • Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um      Ni分析厚度:0-30um

    • Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um      Ni分析厚度:0-30um

    • Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um       Ni分析厚度:0-30um

    • 2.4、镀层层数为1-6层

    • 2.5、镀层精度相对差值一般<5%。

    • 2.6、镀层成分含量:Sn-Pb合金成分分析;Zn-Ni合金成分分析。

    • 单层分析精度,以Ni举例:(相对差值)

    • Ni层厚度(um)

      精度

      <1.0um

      <5%

      1.0-5.0um

      <3%

      5.0-10um

      <3%

      10-20um

      <3%

      >20.0um

      <3%







X射线荧光光谱测厚仪(EDXRF)




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