TH-晶圆测试 晶圆集成系统

探针台

• 1.1. 8英寸-80℃ to +200℃高低温密闭腔体

• 1.2.卡盘X/Y轴平面无间隙气浮快速移动，移动速率可调，单手控制，快速移动行程：8英寸X8英寸，任意位置自动锁止，同时X/Y轴平面无间隙微调移动行程：8英寸X8英寸，精度：1um

• 1.3.卡盘Z轴无间隙升降移动，行程：0~10mm，微调精度：1um

• 1.4.探针平台快速升降行程 0/0.3/3.0mm并带自动锁定功能

• 1.5.显微镜底座在 X-Y轴平面内微调移动，行程：2英寸X2英寸，精度1微米

• 1.6.显微镜Z轴气浮快速升降，行程0~50mm，升降速率可调

• 1.7.高分辨显微观察系统，光学分辨率0.5um，配合2000万像素高清工业相机和液晶显示器，带拍照、录像和尺寸测量软件

• 1.8.直流、脉冲、高压、大电流、高频探针均可配置。

高低温卡盘

• 2.1. 8英寸高低温卡盘，同轴结构，背栅电极测试，可兼容Banana、BNC、TRIAX、SMA、HV TRIAX等测试接口

• 2.2. 温度范围：-80℃ to  +200℃

• 2.3. 温度分辨率 ： 0.1℃

• 2.4. 温度稳定性： ±0.1℃

• 2.5. 控温方式 ： 全自动控温软件，一键控制温控器、传感器和液氮流量

IV仪表

• 3.1. 提供宽动态范围：200mV~200V, 1μA~1A, 20W

• 3.2. 最小电流分辨率：0.1fA

• 3.3. 最小电压分辨率：1uV

• 3.4. 四象限工作

• 3.5. 数字I/O提供快速分选与机械手连接GPIB,RS-232

CV仪表

• 4.1. 测量频率DC，4Hz~8MHz(10 mHz~100 Hz步进)

• 4.2. 测量模式：单次/连续测量

• 4.3. 基本精度Z: 0.05 % rdg. θ: 0.03°

• 4.4 最小电容分辨率：0.1fF

• 4.5. DC偏压-200V~+200V

测试软件

• 5.1. 人机交互界面多功能软件；
  

• 5.2. 具备数据图形化分析功能，具备输出通道、测试通道、输出类型、扫描模式、电压/电流参数、扫描步长、输出延迟、循环次数、接线方式设置功能；

• 5.3. 可实时测得IV曲线、VI曲线、IT曲线、VT曲线、RT曲线、PT曲线、RV曲线、FET特性曲线、BJT特性曲线、C-F、C-V、C-T实时曲线；

• 5.4．滤波设置，对测量值取平均；

• 5.5. 手动设置输出和测量的量程范围，也可设置自动量程；

• 5.6. 设置测量积分时间，控制测量速率和精确度，积分时间可设置为0.001s～25s；

• 5.7. 通讯接口支持GPIB、RS-232、USB、LAN；