供货周期 | 现货 | 规格 | 多种 |
---|---|---|---|
货号 | 010 | 应用领域 | 能源,电子/电池,汽车及零部件,电气,综合 |
主要用途 | 制样镶嵌 |
金相冷镶嵌料/树脂无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料!适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所,节省设备投资和能耗,同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化,及因加热而发生内部组织变化,尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。
冷镶嵌料
1.包装:1000克粉末 + 800ml液体
2.附件: Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒
3.压克力系,透明
4.固化时间:25℃ 25分钟
5.使用比例:粉体10:液体8
6.替代进口属于压克力系,镶嵌速度快,强度高。适合金属加工行业
水晶王
1.包装: 树脂1000ml液体+ 50ml固化剂
2.附件:Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒
3.如水晶般透明。
4.固化时间:25℃ 30分钟
5.使用比例:树脂100:固化剂1.8
6.替代Struers的SeriFix
7.适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业
快速冷镶嵌王
1.包装:树脂1000ml液体 + 350ml固化剂
2.附件: Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒
3.镶嵌树脂类,快速固化,透明,无气味
4.固化时间:25℃ 30分钟
5.使用比例:树脂3:固化剂1
替代Buehler的EpoKwick
6.金相冷镶嵌王树脂适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业
高渗透水晶王
1.包装:树脂1000ml液体 + 500ml固化剂
2.附件: Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个
3.环氧树脂类,粘度极低,渗透性好,透明,无气味
4.固化时间:25℃ 8~10小时
5.使用比例:树脂10:固化剂5
6.替代Buehler的EpoThin或Struers的CaldoFix
7.适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业
冷镶嵌料
1.包装:1000克粉末 + 800ml液体
2.附件: Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒
3.压克力系,透明
4.固化时间:25℃ 25分钟
5.使用比例:粉体10:液体8
6.替代进口属于压克力系,镶嵌速度快,强度高。适合金属加工行业
水晶王
1.包装: 树脂1000ml液体+ 50ml固化剂
2.附件:Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒
3.如水晶般透明。
4.固化时间:25℃ 30分钟
5.使用比例:树脂100:固化剂1.8
6.替代Struers的SeriFix
7.适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业
快速冷镶嵌王
1.包装:树脂1000ml液体 + 350ml固化剂
2.附件: Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒
3.镶嵌树脂类,快速固化,透明,无气味
4.固化时间:25℃ 30分钟
5.使用比例:树脂3:固化剂1
替代Buehler的EpoKwick
6.金相冷镶嵌王树脂适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业
高渗透水晶王
1.包装:树脂1000ml液体 + 500ml固化剂
2.附件: Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个
3.环氧树脂类,粘度极低,渗透性好,透明,无气味
4.固化时间:25℃ 8~10小时
5.使用比例:树脂10:固化剂5
6.替代Buehler的EpoThin或Struers的CaldoFix
7.适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业