金线线弧测量半径测量金相测量显微镜

金线线弧测量半径测量金相测量显微镜主要用于LED封装、半导体封装、微电子行业、精密器件等高精度的尺寸及外形精密测量，如半导体行业：对金球直径测量、金球厚度尺寸测量、线弧高度测量、金线直径测量、芯片尺寸测量、支架尺寸测量等.LB-200采用进口高精度光栅尺，Z轴分辨率高达0.1um，以满足用户不同产品的高精度测量需求。

产品名称:高精密金相测量仪

光栅尺分辨率：Z轴分辨率±0.1um；XY轴±0.5um（可选配±0.1um分辩率）

型号：LB-200

行程：200*100*150mm

载物台尺寸：358*258mm

玻璃尺寸:230mm*160mm

整机外观尺寸:700*800*800mm

重量:85kg

光学系统：无限远光学系统

移动方式：手动

物镜：5X,10X,20X,50X

目镜：10X

视野图像：反像

观察方法：明场/暗场自由切换

表面光源：3W/LED同轴光源

底部光源：3W/LED同轴光源

X/Y/Z定位精准度：±0.1um

X/Y/Z重复精度：±0.1um

X/Y测量精度：(3+L/100)um,“L”为被测量长度

Z轴测量精度：(3+L/25)um,“L”为被测量高度

数显器功能：RS232输出，X/Y/Z清零/分中，公英制转换，精度校正

Z轴控制器：高精度同轴摇轮控制上下移动

Z轴定位精度：±0.1um

工作电压：AC220V

额定功率：100W

金线线弧测量半径测量金相测量显微镜功能：

金球直径测量-长度测量

金球厚度测量-角度测量

金线线弧测量-半径测量

金相测量显微镜在工业领域有着广泛的应用，涵盖了半导体、PCB、LCD、手机产业链、光电通讯、基础电子、模具五金、医疗器械、汽车行业和计量等多个领域。

金相测量显微镜结合了金相显微镜的高倍观察能力和影像测量仪的X、Y、Z尺寸测量功能，是一款同时具备高精度线性测量和观察的多功能量测仪器。

产品特点包括精密铸铝球铁镀镍载物台，金相测量外形，搭配光学显微镜系统，照明装置及高清数字相机。通过选配，还可以具备明暗场、微分干涉、偏光等多种观察功能。