环氧树脂本身的导热性能较差，在作为电子元件的灌封材料时，可能会由于不能及时扩散电子设备集成块产生的热量，导致设备温度急剧上升，影响其正常运行。

近年来许多研究者对其进行改性以提高其热学、机械、电学等方面性能，其中导热系数是环氧树脂复合材料的重要指标之一。