产品详情：

　　温度湿度振动综合试验设备用于电子电器零部件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业，国防工业、兵工业、航天、BGA、PCB基板、电子芯片IC、半导陶磁及高分子材料之物理性变化，测试其材料对高、低温的抵抗力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害，可确认产品的品质。从精密的IC到重工机械零部件，无一不需要它的测试。

　　型号尺寸：

　　型号 内箱尺寸W*D*H(cm)

　　OK-ZTH-80 40×50×40

　　OK-ZTH-150 50×60×50

　　OK-ZTH-225 60×75×50

　　OK-ZTH-408 60×85×80

　　OK-ZTH-800 100×100×80

　　OK-ZTH-1000 100×100×100

　　温度湿度振动综合试验设备特点：

　　1.水平(或垂直)送风系统,大风量循环设计,保证被测试产品表面温度均匀.

　　2.高效的压缩机及Ming牌制冷配件,采用单级或复叠式制冷系统.

　　3.内外箱材料：SUS304不锈钢

　　主要技术规格:

　　1.内箱容积: 80L ; 150L; 225L;408L，800L，1000L (特殊尺寸可根据客户要求定制)

　　2.温度范围：-10℃ 至 100℃; -40℃ 至 150℃

　　3.温度变化速度：≥3℃/min;≥5℃/min;≥10℃/min;≥15℃/min (带载测试)

　　4.温度均匀度：≤2℃

　　5.温度偏差：≤±2℃