西奥机电 包装检测双五点热封梯度仪

      西奥机电 包装检测双五点热封梯度仪通过使塑料薄膜封口部位变为粘流状态，借助一定压力，是两层薄膜熔合为一体，冷却后保持一定强度和密封性能，以保证商品在包装，运输，贮存和消费过程中能承受一定的外力，不开裂，泄漏。

双五点热封梯度仪通过对软包装材料在一定热封时间，热封压力，五组热封温度的同时测定，以在最短试验时间内确定其优良的热封时间、压力和温度等热封参数。

测试原理

将待测样品放置于上下热封头之间，根据试验要求完成对其进行一定压力、时间及温度环境下的热封。

技术特征

P.ID.技术实现了热封温度的精准控制

单次试验可高效获得五组不同热封参数，节省操作时间铝灌封热封头使其加热更为均匀，杜绝漏封及试样受热不均现象

手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计

上下热封头独立控温非标尺寸热封头可以定制

技术参数

热封温度: 五组: 室温 ~ 250C

控温精度: 土0.2C

温度梯度:<20C

热封时间:0.1s~ 990H

热封压力:0.15 MPa ~ 0.7 MPa热封头: 40 mm x 10 mm( 热封面)(可定制)气源压力:0.5 MPa ~ 0.7 MPa( 气源用户自备 )气源接口 : 中6 mm 聚氨管外形尺寸:450mm(L)x320mm(W)x400mm(H)

标准

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

济南西奥机电有限公司

注： 西奥机电始终致力于产品性能和功能的创新及改进，基于该原因，产品技术规格亦会相应改变。上述情况恕不另行通知，本公司保留修改权与解释权。