现上海书俊仪器设备有限公司为中国用户带来 Sinaptec超声产品，助力中国制造!

Sinaptec超声应用介绍-超声密封、超声包装

UItrasonic Sealing&Ultrasonic Packaging

Sinaptec超声设备成功应用于产品封装行业，该应用来自于SinapTec和Thimonnier 合作项目：The ultrasonic sealing system for the Doypacke Thimonnier 公司介绍：作为业内提供产品封装解决方案的专业公司，具备专业设计、制造能力。借助 Sinaptec超声双设备支持，Thimonnier公司成功开发出the Doypack产品，产品兼具环保和灵活性。
 

应用特点参考

综合三大特点

Feasibility study 产品可行性、可实现化验证基于Thimonnier公司the Doypack@产品，实现交付产品性能和测试结果验证.

Development of the ultrasonic solution 超声解决?案拓展

超声解决方案可依照客户需求实现客户匹配和定制交付.

主要参数和功能：

Sequenced welding 程序化焊接

Sealing of 3 pouches in less than 1 second 工作效率 1 秒≥3 次封焊

1 seal in 200ms 单次时效 1 次封焊≤200ms 毫秒

In-machine integration 实现机器内置整合

依照客户处理程序和工艺,帮助客户实现超声模块的内置整合,极大的提高用户流

程匹配度和效率.

应用优势:

Leak rate < 1/10,000.00 误差率小于万分之一

1 generator for 3 sonotrodes 一个超声波驱动可支持三个超声发生器

Economical 实现经济化应用,降低应用成本

Space saving 紧凑级设计和产品小型化,节约用户宝贵空间