KAIJO楷捷 半导体/FPD/HDD用超声波清洗机，在清洗半导体晶圆、液晶面板和硬盘驱动器部件时，可能会出现损坏问题。损坏的主要原因被认为是空化现象。因此，在需要高精度清洗的情况下，通常会使用“中频"（78k 至 430kHz）和“兆声波"（500k 至 5MHz）的高频超声波清洗机，这些设备频率较高，不易产生空化现象。 特别是“Qova系列"，其输出功率控制精准，适合用于清洗精密晶圆。此外，由于采用了混搭系统，即使更换振荡器也无需进行匹配调整。
KAIJO楷捷 半导体/FPD/HDD用超声波清洗机的清洗方法，清洗半导体晶圆、LCD 面板、HDD 部件等的方法主要有两种：批量处理法（在一个槽中同时清洗多个部件）和单晶圆清洗法（单独清洗每个晶圆）。批量清洗法适合于在一个清洗槽中清洗多个物品的情况。将多个物品放入配备超声波振子的清洗槽中一起清洗。常用的超声波振子是隔膜式，但根据用途，也会使用浸入式振子和槽式振子（有关振子类型的信息，请参阅超声波清洗器的配置）。
KAIJO楷捷单晶圆加工超声波清洗，将高频兆声波（950 kHz 超声波）置于约 1 mm 宽的水幕上，逐片清洗液晶显示屏、半导体晶圆等。清洗时，可从下方进行，很大程度地减少损伤，实现高精度清洗。清洗宽度可根据清洗物件进行设计。可使用的超声波振荡器包括高频兆声波和高性能 Quarva。