KAIJO楷捷 半导体/FPD/HDD用超声波清洗机,在清洗半导体晶圆、液晶面板和硬盘驱动器部件时,可能会出现损坏问题。损坏的主要原因被认为是空化现象。因此,在需要高精度清洗的情况下,通常会使用“中频"(78k 至 430kHz)和“兆声波"(500k 至 5MHz)的高频超声波清洗机,这些设备频率较高,不易产生空化现象。 特别是“Qova系列",其输出功率控制精准,适合用于清洗精密晶圆。此外,由于采用了混搭系统,即使更换振荡器也无需进行匹配调整。
KAIJO楷捷 半导体/FPD/HDD用超声波清洗机的清洗方法,清洗半导体晶圆、LCD 面板、HDD 部件等的方法主要有两种:批量处理法(在一个槽中同时清洗多个部件)和单晶圆清洗法(单独清洗每个晶圆)。批量清洗法适合于在一个清洗槽中清洗多个物品的情况。将多个物品放入配备超声波振子的清洗槽中一起清洗。常用的超声波振子是隔膜式,但根据用途,也会使用浸入式振子和槽式振子(有关振子类型的信息,请参阅超声波清洗器的配置)。
KAIJO楷捷单晶圆加工超声波清洗,将高频兆声波(950 kHz 超声波)置于约 1 mm 宽的水幕上,逐片清洗液晶显示屏、半导体晶圆等。清洗时,可从下方进行,很大程度地减少损伤,实现高精度清洗。清洗宽度可根据清洗物件进行设计。可使用的超声波振荡器包括高频兆声波和高性能 Quarva。