TDK积层电感 MLF2012DR39M
产品名称 Multilayer Inductor for Signal Line系列名 MLF Series类型名 2012 Type模型 t=0.85mm产品编号 MLF2012DR39MT000产品规格表面安装分类 Yes工艺 multilayer type形状 SMD尺寸代码 2012主体横宽(L) Nom 2 m m主体纵长(W) Nom 1.25 m m主体高度(T) Nom 0.85 m m额定电感 Nom 0.39 micro H电感容差％ Min -20 %Max 20 %电感测定频率 Nom 25 M HzQ Min 25 Typ 35Q测定频率 Nom 25 M Hz自共振频率 Min 180 M HzTyp 250 M Hz直流电阻 Max 0.45 Ohm直流电阻 Nom 0.25 Ohm额定电流 Max 200 m A端子材质 Ag(100%)/Sn plating有无极性表示 No有无磁屏蔽 Yes适用焊接方法 Reflow,Iron Soldering电感测定器名称 Ag4294A-16034GQ测定器名 Ag4294A-16034G直流电阻测定器名称 7561使用温度范围(包括自己上升的部分) Min -25 CelMax 85 Cel保存温度范围 Min -40 CelMax 85 Cel重量 Nom 0.01 g
概要：这是一个具有铁氧体材料磁屏蔽的多层电感器。
用途：PC、硬盘驱动器等
特点：高可靠性单片结构。 产品不含铅，也支持无铅焊接。
TDK积层电感是一种采用积层工艺制造的电感器，具有高电感化、小型化等特点。积层工艺类似于在片状基材上绘制金属导体图案，然后将这些图案层层叠加，形成线圈。这种工艺使产品具备了小型化、低背化的特点，并且非常适合大规模量产。
TDK积层电感的主要特点包括：
高电感化：通过多层电路板工艺技术实现高电感化，即使在较小的封装内也能获得较高的电感值。
小型化：产品体积小，非常适合空间受限的设备。
良好的磁屏蔽性：具有优秀的磁屏蔽性能，能够有效减少外界干扰。
高烧结密度：烧结密度高，机械强度好，提高了产品的耐用性。
广泛应用：在高频电路、信号电路和电源电路中表现出色，并且有专门针对车载应用的产品。
TDK积层电感 MLF2012DR39M购买提示：
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