TDK多层芯片电感器
产品名称 Multilayer Inductor for Signal Line系列名 MLF Series类型名 2012-J Type模型 t=1.25mm产品编号 MLF2012E6R8JT000表面安装分类 Yes工艺 multilayer type形状 SMD尺寸代码 2012主体横宽(L) Nom 2 m m主体纵长(W) Nom 1.25 m m主体高度(T) Nom 1.25 m m额定电感 Nom 6.8 micro H电感容差％ Min -5 %Max 5 %电感测定频率 Nom 4 M HzQ Min 50 Typ 75Q测定频率 Nom 4 M Hz自共振频率 Min 40 M HzTyp 60 M Hz直流电阻 Max 0.65 Ohm直流电阻 Nom 0.32 Ohm额定电流 Max 15 m A端子材质 Ag(100%)/Sn plating有无极性表示 No有无磁屏蔽 Yes适用焊接方法 Reflow,Iron Soldering电感测定器名称 Ag4294A-16034GQ测定器名 Ag4294A-16034G直流电阻测定器名称 7561使用温度范围(包括自己上升的部分) Min -55 CelMax 125 Cel保存温度范围 Min -55 CelMax 125 Cel重量 Nom 0.014 g
概述：作为使用铁氧体材料的新型多层芯片电感器，它在行业中具有窄公差（±5%）的小电感。
应用领域：信号处理，如手机、汽车音响、调谐器、DVC等。
特点：作为使用铁氧体材料的多层芯片电感器，它是行业中第一个窄公差（±5%）的小电感。 焊接引起的电感变化小于传统产品的三分之一。 产品不含铅，并支持无铅焊接。 该产品符合RoHS指令要求。
TDK积层电感的主要特点包括：
高电感化：通过多层电路板工艺技术实现高电感化，即使在较小的封装内也能获得较高的电感值。
小型化：产品体积小，非常适合空间受限的设备。
良好的磁屏蔽性：具有优秀的磁屏蔽性能，能够有效减少外界干扰。
高烧结密度：烧结密度高，机械强度好，提高了产品的耐用性。
广泛应用：在高频电路、信号电路和电源电路中表现出色，并且有专门针对车载应用的产品。
TDK多层芯片电感器购买提示：
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