TDK 贴片电感器 MLG1005SR12JT000?

产品名称 Multilayer Inductor for Ultra High Frequency Range

系列名 MLG Series

类型名 1005 Type

产品编号 MLG1005SR12JT000

产品规格

表面安装分类 Yes

工艺 multilayer type

形状 SMD

尺寸代码 1005

主体横宽(L) Nom 1 m m

主体纵长(W) Nom 0.5 m m

主体高度(T) Nom 0.5 m m

额定电感 Nom 120 n H

电感容差％ Min -5 %

Max 5 %

电感测定频率 Nom 100 M Hz

Q Min 8 

Typ 11

Q测定频率 Nom 100 M Hz

自共振频率 Min 0.6 G Hz

Typ 0.8 G Hz

直流电阻 Max 2.2  Ohm

直流电阻 Nom 1.48  Ohm

额定电流 Max 150 m A

额定电压(取决于L变化) Max 150 m A

额定电流(取决于温度上升) Max 150 m A

上升温度 20 deg C

端子材质 Ag(100%)/Sn plating

有无极性表示 Yes

有无磁屏蔽 No

适用焊接方法 Reflow,Iron Soldering

电感测定器名称 HP4291A+16193A, or equivalent

Q测定器名 HP4291A+16193A, or equivalent

自共振频率测定器名称 HP8720C, or equivalent

直流电阻测定器名称 YOKOGAWA TYPE7561 or equivalent

使用温度范围(包括自己上升的部分) Min -55 Cel

Max 125 Cel

保存温度范围 Min -55 Cel

Max 125 Cel

重量 Nom 0.001 g

概述：小尺寸高Q值射频线圈，适用于移动应用的高频电路。 

用途：蜂窝通信、压控振荡器模块、功率放大器模块、蓝牙及其他高频移动应用电路。 

特点：小尺寸高Q值射频线圈，适用于移动应用的高频电路。 无铅，符合RoHS标准。

TDK贴片电感

TDK贴片电感是一种广泛应用于各类电子设备中的重要组件，具有多种型号和功能特色。根据不同的制造工艺，TDK贴片电感主要分为以下几种类型：

制造工艺

积层工艺

工艺特点：积层工艺通过在片状基材上绘制金属导体，并将多层叠加生成线圈。

优点：

尺寸小，有利于电路小型化。

磁路封闭，不会干扰周围的元器件。

耐热性好，可焊性好。

形状规整，适合自动化表面安装生产。

缺点：

合格率低，成本较高。

电感量较小，Q值较低。

绕组工艺

工艺特点：绕组工艺的TDK贴片电感通过使用High-μ铁氧体微粒子的高效率闭合磁路结构，降低Rdc值，实现低耗电量。

优点：

电感量范围广（mH～H）。

电感量精度高，损耗小（即Q值大）。

容许电流大，制作工艺继承性强。

成本较低。

缺点：

在进一步小型化方面受到一定限制。

应用领域：特别适用于高频回路，特别是在陶瓷芯的情况下。

薄膜工艺

工艺特点：薄膜工艺通过精密图案形成与金属磁性材料的组合，实现小型低背以及高特性产品。

优点：

在微波频段保持高Q值。

高精度、高稳定性、小体积。

内电极集中在同一层面，确保装贴后的器件参数变化不大。

在100MHz以上呈现良好的频率特性。

特点

TDK贴片电感的主要特点包括：

平底表面：适合表面贴装，便于自动化装配。

优异的端面强度和良好的焊锡性：适合各种焊接需求。

小型化、高品质、高能量储存和低电阻：适用于各种电子设备。

低漏磁、低直电阻、耐大电流：适用于高电流应用。

可提供编带包装：便于自动化装配。

应用领域

TDK贴片电感的应用领域非常广泛，包括但不限于以下几个方面：

数码产品：如智能手机、平板电脑等。

笔记本电脑：用于电源管理和信号处理。

网络通信设备：如路由器、交换机等。

汽车电子：用于车载电子系统和传感器。

安防产品：如监控摄像头等。

家庭电器：如智能音箱、电视等。

医疗仪器：用于精密医疗设备的信号处理。

总结

TDK贴片电感通过不同的制造工艺（积层工艺、绕组工艺、薄膜工艺）实现了多种优势，如尺寸小、高精度、高稳定性等。这些电感广泛应用于数码产品、笔记本电脑、网络通信设备、汽车电子、安防产品、家庭电器和医疗仪器等领域，为各种电子设备提供了可靠的电磁性能和支持。如果您对某个具体应用场景或技术细节有更多疑问，请随时提问！

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