TDK车规级MLCC CGA3E3X8R1H104K080AB 核心参数与特性
TDK车规级MLCC基础参数
容值：0.1μF（100nF/100000pF）
耐压：50VDC
容差：±10%
尺寸：0603（1.6mm×0.8mm），高度0.8mm 来了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同号）
性能优势
电介质：X8R材质，宽温稳定性（-55℃~+150℃），适合汽车电子等高可靠性场景。
封装：SMD端接，Reel卷盘包装，适配自动化贴装。
应用领域
汽车电子（ECU、传感器等）、工业设备、消费电子中的高频滤波/去耦电路。
品牌保障
TDK原厂生产，CGA系列车规认证，提供稳定的电气性能与长寿命。
供应商服务
深圳谷京科技为TDK授权代理商，提供原厂直供、价格透明的采购方案，支持快速交付与定制化选型。
一、CGA3E2C0G系列（NPO材质，高稳定性）
二、CGA3E2X5R系列（X5R材质，通用型）
1. A组（低容值，常见电压）
2. C/E/H组（中高容值，不同电压等级）
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