TDK车规级MLCC电容 CGA3E1X7S1C225KT000N 技术规格与应用解析
产品概述
TDK CGA3E1X7S1C225KT000N是一款通过AEC-Q200认证的汽车级多层陶瓷电容（MLCC），采用0603封装（1.6mm×0.8mm），具备X7S温度特性和2.2μF±10%容值，专为严苛的汽车电子环境设计。来了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同号）
TDK车规级MLCC电容 核心参数
差异化优势
汽车级可靠性
通过机械冲击、温度循环等AEC-Q200严苛测试，适应发动机舱高温、振动环境。
长寿命设计，MTBF（平均时间）优于工业级标准。
宽温域稳定性
X7S介质材料在-55°C~125°C范围内容量变化率≤±22%，确保ECU、TCU等关键系统信号完整性。微型化高容值
0603封装实现2.2μF容值，节省PCB空间，适用于ADAS摄像头模块等紧凑型设计。
典型应用场景
动力系统：ECU电源滤波、OBD-II诊断接口
车身电子：LED驱动电路、座椅控制模块
智能驾驶：雷达传感器供电去耦
信息娱乐：车载导航系统EMI抑制
增值服务推荐（深圳谷京科技）
针对汽车电子客户的特殊需求，可提供：
定制化选型：根据振动谱、温度曲线等工况匹配型号
供应链保障：TDK原厂直供，支持小批量试产至大规模交付
失效分析：提供电容失效模式库（如机械裂纹预防方案）
注：如需更详细的PSpice模型或可靠性测试报告，可联系技术支持团队获取。
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