TDK贴片电容C2012X7R1H104KT0J0N产品详解与代理服务
一、产品核心参数与技术优势
TDK贴片电容型号解析
C2012X7R1H104KT0J0N：型号中“2012"代表0805封装（公制2.0mm×1.25mm），X7R为温度稳定型介质，104表示0.1µF容值，50V耐压，±10%容差。来了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同号）
关键性能
宽温稳定性：X7R介质在-55℃~+125℃范围内电容变化率≤±15%，适用于汽车电子、工业设备等严苛环境。
高频特性：100kHz下低ESR（等效串联电阻），适合电源去耦和高频滤波。
可靠性：绝缘电阻≥10,000MΩ，符合AEC-Q200车规标准（部分衍生型号可选）。
应用场景
消费电子：智能手机主板、TV电源模块。
汽车电子：ECU控制单元、传感器电路。
医疗设备：便携式监测仪、成像设备精密电路。
二、深圳谷京科技代理服务优势
原厂直供保障
与TDK日本工厂深度合作，提供全系列原装正品，支持批次追溯与材质报告（COC/ROHS）。
全流程支持
选型指导：技术团队免费提供参数匹配与替代方案（如C0G/NP0高精度型号）。
快速交付：华南仓库常备现货，48小时内发货，支持VMI（供应商管理库存）模式。
售后保障：1对1客户经理跟进，质量问题30天内无条件退换。
成本优化方案
批量采购享阶梯折扣，提供BOM表整体配套服务，降低供应链复杂度。
三、扩展推荐与行业趋势
同系列高性价比型号
C2012X7R1E224KT（0.22µF/25V）
C2012C0G1H103JT（0.01µF/50V，超低容漂）。
技术趋势适配
5G基站与IoT设备推动小型化需求（如0603封装），TDK新一代MLCC支持更高耐压与容值密度。
如需完整规格书或样品测试，请联系深圳谷京科技销售工程师，我们将为您定制解决方案！
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