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日本武藏容积计数字控制点胶机MPP-5-S

参  考  价面议
具体成交价以合同协议为准

产品型号

品       牌MUSASHI/武藏

厂商性质代理商

所  在  地成都市

更新时间:2025-06-27 17:08:47浏览次数:52次

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产地类别 进口 应用领域 医疗卫生,生物产业,电子/电池,航空航天,制药/生物制药
日本武藏容积计数字控制点胶机MPP-5-S
日本Musashi原装MPP-5-S数字控制点胶机,采用螺杆容积计量技术,实现0.1μl超微量点胶(精度±1%)。支持1-1,000,000mPa·s高粘度流体,适配半导体封装、医疗器件等精密场景。7英寸触控屏内置400组工艺配方,支持中/英/日操作界面,可选配80℃恒温模块。

日本武藏容积计数字控制点胶机MPP-5-S

日本武藏容积计数字控制点胶机MPP-5-S

日本武藏容积计数字控制点胶机MPP-5-S

1. 精密流体控制系统

  • 计量原理:采用第四代双螺旋容积泵,通过0.01°步进电机驱动实现纳米级螺杆位移控制

  • 性能参数

    • 最小吐出量0.1μl(实测CV值≤0.8%)

    • 最大吐出速率15ml/min(需配合30cc注射筒)

    • 粘度适应范围1-1,000,000mPa·s(分低/中/高粘度三档校准模式)

  • 环境适应性:工作温度15-35℃(选配恒温模块可扩展至5-80℃)

2. 智能化操作平台

  • 人机交互

    • 7英寸电容触摸屏(分辨率1280×800)

    • 支持配方参数二维码扫描导入

  • 数据管理

    • 本地存储400组工艺配方(可扩展至2000组 via SD卡)

    • 生产数据CSV格式输出(含时间戳、操作者ID等元数据)

3. 模块化扩展能力

  • 标准配置:主机+10cc不锈钢注射筒套装

  • 可选模块

    • 视觉定位系统(±5μm重复定位精度)

    • 双组分混胶装置(比例1:1至10:1可调)

    • 惰性气体保护单元(氧含量<50ppm)

产业应用实证

半导体封装领域

  • 案例1:某IDM企业晶圆级封装应用

    • 实现φ50μm锡球植球(间距100μm)

    • 良品率从92.6%提升至99.3%(3个月实测数据)

医疗设备制造

    • 完成0.3μl医用环氧树脂精准涂布

    • 通过ISO13485生产验证

日本武藏容积计数字控制点胶机MPP-5-S


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