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日本武藏MOHNOMASTER V2高精度无气泡点胶机

参  考  价面议
具体成交价以合同协议为准

产品型号

品       牌MUSASHI/武藏

厂商性质代理商

所  在  地成都市

更新时间:2025-06-28 09:32:41浏览次数:43次

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产地类别 进口 应用领域 医疗卫生,生物产业,电子/电池,航空航天,制药/生物制药
日本武藏MOHNOMASTER V2高精度无气泡点胶机
日本原装精密点胶设备,采用摩诺式螺杆技术,实现0.01ml超高精度控制,消除涂布气泡。支持双液混合及耐化学腐蚀设计,适配汽车电子(CIPG/FIPG密封)、PCB封装等严苛场景。数码柱塞系统确保流量稳定,宽幅涂布能力覆盖高纵横比需求。工业级可靠性,操作简易,是精密密封与电子组装的理想解决方案。

日本武藏MOHNOMASTER V2高精度无气泡点胶机

日本武藏MOHNOMASTER V2高精度无气泡点胶机

日本武藏MOHNOMASTER V2高精度无气泡点胶机

产品核心优势

武藏MOHNOMASTER V2是日本的第四代精密点胶设备,采用革命性的摩诺式(MONO)螺杆计量技术。其核心突破在于:

  1. 0.01ml级超高精度:通过数字化柱塞控制系统,实现±1%的流量稳定性,尤其适合微米级电子元件封装

  2. 无气泡涂布技术:采用的真空脱泡腔体设计,解决传统点胶机的气泡残留问题

  3. 双液混合系统:支持AB胶、硅胶等材料的在线混合,混合比精度达98%以上

技术创新解析

  • 智能调节系统:内置压力-流量反馈模块,自动补偿因材料粘度变化导致的出胶偏差

  • 耐腐蚀设计:流道采用特种陶瓷+PTFE复合材料,可耐受酸/碱/溶剂类化工材料

  • 宽幅涂布能力:纵横比调节范围1:0.5~1:20,满足从芯片底部填充到汽车密封条的不同需求

典型应用场景

  1. 汽车电子领域
    专为CIPG(固化型液体垫片)和FIPG(成型垫片)工艺优化,实现发动机ECU、车灯总成等部件的密封,耐温范围-40℃~180℃

  2. 半导体封装
    适用于PCB板级封装、芯片underfill工艺,最小点胶直径可达0.3mm,满足01005级元件封装需求

  3. 医疗设备制造
    通过生物兼容性认证,可用于注射器密封、透析设备粘接等医疗级应用

操作与维护

  • 配备7英寸HMI触摸屏,支持100组工艺参数存储

  • 模块化设计实现快速更换螺杆/喷嘴(<3分钟)

  • 标配远程诊断接口,支持IoT平台对接

技术参数

项目规格重复精度±1μm最大吐出量50ml/min适用材料粘度10-500,000cps电源要求AC200V±10% 50/60Hz


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