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高粘度专用武藏SCREW MASTER3螺杆式点胶机

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具体成交价以合同协议为准

产品型号

品       牌MUSASHI/武藏

厂商性质代理商

所  在  地成都市

更新时间:2025-06-28 10:22:29浏览次数:47次

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产地类别 进口 应用领域 医疗卫生,生物产业,电子/电池,航空航天,制药/生物制药
高粘度专用武藏SCREW MASTER3螺杆式点胶机
专为高粘度含颗粒流体设计,突破性螺杆技术实现0.1mL微量控制与100次/分高速点胶。适配5-70mL容器,处理粘度达2,000,000mPa·s的焊锡膏/银浆等材料,材料利用率100%。内置智能回吸防拉丝功能,支持PLC集成,广泛应用于芯片封装、动力电池密封等精密制造领域。

高粘度专用武藏SCREW MASTER3螺杆式点胶机

高粘度专用武藏SCREW MASTER3螺杆式点胶机

高粘度专用武藏SCREW MASTER3螺杆式点胶机

一、产品核心技术创新

SCREW MASTER3采用革命性螺杆驱动系统,突破传统气压式点胶机对高粘度含颗粒材料的处理极限。其螺杆机构可实现0.1ml微量控制与100次/分高速点胶的相结合,同时消除材料残留和点胶量偏差问题。针对焊锡膏、银浆等含颗粒材料(粒径≤80μm)的特殊需求,设备粘度处理范围扩展至2,000,000mPa·s,材料利用率达100%。

二、工业级性能表现

  1. 精密控制系统
    配备0.001-9999.999s高精度时间设定,通过RS-232C接口支持400组程序预设,集成瞬间回吸、自动递增等智能功能,解决拉丝问题。

  2. 模块化设计
    适配5-70mL多种容器(针筒/密封卡筒/软管卡筒),针筒更换时间<30秒,维护周期延长至6,000小时。

  3. 环境适应性
    宽电压AC100-240V设计,功耗仅45W,半导体专用型号符合Class 1000洁净室标准。

三、典型应用场景

  • 微电子封装:01005芯片焊锡膏精密涂布,位置重复精度±1μm

  • 新能源电池:动力电池密封胶连续12小时高速填充,产能提升40%

  • 半导体封装:晶圆级银浆导热材料分配,支持氮气环境操作

四、经济效益分析

对比传统点胶方案,该设备可降低材料浪费15-30%,调试时间减少60%,综合运维成本下降45%。衍生型号MSD-3-HF大流量版本吐速达基础款4倍,满足散热油脂等特殊工艺需求。


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