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日本武藏底部填充点胶机FAD5100S成都供应

日本武藏底部填充点胶机FAD5100S成都供应

产品定位与技术革新

FAD5100S是武藏面向*封装推出的第五代智能点胶平台，通过ISO 14644-1 Class 5级洁净设计，满足12英寸晶圆级封装需求。其突破性的双线性电机驱动系统（0.1μm分辨率）配合μ级视觉定位，实现±3μm@3σ的涂布精度，较上代机型提升60%。

核心技术创新

1. 多物理场协同控制

• 集成激光干涉仪+红外热像仪，实时补偿基板形变（≤75μm）与温度梯度（±2℃）

• 其拥有的叶线涂布算法（MCD 4.0），在50μm间距凸点填充中实现无缺陷

2. 智能工艺管理系统

• 内置200+种材料数据库，自动匹配压力曲线（0.001-1.2MPa）

• 通过SECS/GEM协议实现与AMHS系统的无缝对接

3. 工业4.0就绪架构

• 配备预测性维护模块（PHM），关键部件MTBF提升至15,000小时

• 支持数字孪生调试，换线时间压缩至8分钟

典型应用表现

• 3D IC封装：完成10:1深宽比TSV通孔填充，每小时处理量达1,200芯片

• 汽车电子：在ADAS雷达模组中实现99.97%的良率（AEC-Q100 Grade 1）

• Micro LED：50μm pitch巨量转移良率突破99.5%

技术参数对比

指标本机型行业基准最小点胶量0.2pL0.5pL重复精度±1.5μm±5μm稼动率≥98%90-95%