日本武藏FIS1000涂布质量检测仪成都提供 返回列表页

日本武藏FIS1000涂布质量检测仪成都提供

日本武藏FIS1000涂布质量检测仪成都提供

核心技术优势

1. 多模态检测系统
   集成激光位移传感器（±1.5μm厚度分辨率）、高分辨率CCD（0.01mm?缺陷识别）及红外热成像模块（固化状态分析），实现涂布工艺全参数闭环监控。支持250×330mm大尺寸基板检测，兼容卷对卷（R2R）和片材（Sheet）两种进料模式。

2. 智能产线协同
   通过SMEMA协议与MES系统直连，实时上传涂层厚度分布热力图与NG坐标数据，联动机械臂实现自动分拣（分拣精度±0.5mm），每小时可处理600片标准PCB板。内置武藏算法，可识别16类涂布缺陷（包括气泡、橘皮、龟裂等）并自动归类统计。

行业应用场景

• 半导体封装
  针对芯片Underfill工艺开发专用检测模式，可捕捉微米级溢胶和填充不均问题，将BGA封装良率提升至99.97%。

• 新能源电池
  配备防爆模块，适用于锂电池极片涂布检测，实时监控面密度波动（CV值≤1.2%），配合涂布机实现闭环PID调节。

• 显示面板
  采用抗眩光光学设计，可检测OLED柔性基板上的纳米银线涂布均匀性，最小识别线宽达3μm。

系统规格参数

项目参数检测速度15秒/片（标准模式）重复精度X/Y轴±1μm，Z轴±0.5μm通讯接口SECS/GEM、PROFINET、EtherCAT功耗3.5kW（满载）环境要求温度23±2℃，湿度50±10%RH

服务支持体系

提供远程诊断（5G模块预装）、季度校准服务（含NIST溯源证书）、以及涂布工艺优化咨询，确保设备OEE≥95%。