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日本武藏双液容积计量式数控点胶机DUAL MPP

参  考  价面议
具体成交价以合同协议为准

产品型号

品       牌MUSASHI/武藏

厂商性质代理商

所  在  地成都市

更新时间:2025-06-28 15:49:52浏览次数:74次

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产地类别 进口
日本武藏双液容积计量式数控点胶机DUAL MPP是专为精密制造研发的数控点胶系统,采用革命性容积式计量技术,实现双组分材料(如环氧树脂、硅胶)的纳米级混合控制,满足半导体封装、LED及医疗器件等高要求场景。

日本武藏双液容积计量式数控点胶机DUAL MPP

日本武藏双液容积计量式数控点胶机DUAL MPP

日本武藏双液容积计量式数控点胶机DUAL MPP

技术原理

武藏DUAL MPP采用双独立容积泵系统,通过纳米级活塞套筒(公差±1μm)实现双组分材料的精确计量。其核心技术包括:

  1. 磁耦无杆活塞:消除密封件摩擦导致的配比偏差,混合比精度达±0.5%,较传统齿轮泵提升6倍

  2. 螺旋静态混合管:层流混合技术避免剪切热(温升<3℃),保护环氧树脂等敏感材料特性

  3. AI粘度补偿:实时监测材料流变特性(20-50,000cP范围),自动调整吐出压力与速度

性能参数

指标数值行业意义最小吐出量0.001ml支持医疗微创器械点胶混合响应速度0.5秒适应高速产线节奏材料利用率99.2%年节省胶料成本超$20万设备综合效率(OEE)98.5%故障停机时间<0.3%

典型应用案例

1. 车载激光雷达封装

  • 解决痛点:高低温循环导致胶层开裂

  • 方案:采用动态比例补偿技术

  • 成果:通过IATF 16949认证,胶层在-40℃~150℃环境下无剥离

2. Mini LED背光模组

  • 解决痛点:荧光粉沉降造成色差

  • 方案:双液瞬时匀质混合(CV值≤0.3%)

  • 成果:色坐标一致性提升至Δxy<0.001

技术突破?

  1. ?绝对比例控制?

    • 双液混合比精度达 ?±0.5%?(行业平均±3%)

    • 采用 ?磁耦无杆活塞? 技术,解决密封件磨损导致的配比漂移

  2. ?自适应粘度管理?

    参数能力范围
    混合精度99.8%(CV值≤0.3%)
    粘度变化补偿20-50,000cP实时响应
    最小吐出量0.001ml(医用级微点胶)
  3. ?零残留混合技术?

    • 混合管死腔体积<?0.1μL?(较竞品减少90%)

    • 螺旋流道设计使材料剪切热降低45℃,避免环氧树脂提前固化


?行业痛点解决方案?

应用领域传统痛点DUAL MPP应对方案成效
?LED封装?荧光粉沉降导致色偏双液瞬时匀质混合色坐标偏差Δxy<0.001
?汽车大灯?冷热交变引发胶层开裂混合比动态补偿技术通过3000次-40℃~120℃循环测试
?半导体封装?底部填充胶气泡率>5%真空环境+微震动脱泡模块气泡率降至0.2%以下


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