日本武藏双液非接触式JET点胶机DUAL JET 返回列表页

日本武藏双液非接触式JET点胶机DUAL JET

日本武藏双液非接触式JET点胶机DUAL JET

技术革新概述

DUAL JET双液喷射点胶系统是面向化学反应型粘合剂开发的第四代工业涂布设备，通过飞行混合(Flight Mixing)技术突破传统双液点胶工艺瓶颈。该系统采用非接触式双流道喷射架构，使AB双组分粘合剂在距基板5-15mm的空中完成瞬时撞击混合，消除了混合腔体结构，实现*"零清洗、零残留"的双液涂布解决方案。

核心工艺优势

1. 免维护混合机制
   传统设备因混合部固化残留需频繁停机清洗（平均每2小时/次），本设备通过V/I构型动态喷头实现：

• V模式：双液45°角对射形成反应区，适用于高粘度材料（≤50,000cps）

• I模式：同轴层流叠加混合，支持3D曲面跟随涂布
  实测显示可降低92%维护工时，年节约清洗剂成本超18万元（按300天/年计）

2. 亚微升级控胶精度
   配备压电陶瓷驱动阀组，单点最小吐胶量0.001ml（±3% CV），配合0.5μm分辨率线性模组，实现：

• 半导体封装：芯片底部填充胶缝控制≤50μm

• 动力电池：极耳涂布速度达120mm/s（胶宽误差±0.1mm）

3. 智能生产集成
   通过OPC UA协议与机械臂协同，支持：

• 动态路径补偿（适应±0.2mm工件公差）

• 流量-速度自适应算法（R=0.99线性相关）

• 工艺数据库存储200组配方参数

工业验证数据

在新能源电池模组PACK线实测中（2024Q3）：

• 材料利用率100%（传统工艺损耗率15-20%）

• 切换时间从45分钟缩短至3分钟（配方自动调用）

• 百万点胶缺陷率≤12ppm（ISO 2859-1标准）

典型应用场景

• 半导体：Chiplet异构封装underfill

• 新能源：4680电池密封胶连续涂布

• 光学：VR透镜双组分光学胶贴合