日本MUSASHI武藏温调单元THERMO MASTER 返回列表页

日本MUSASHI武藏温调单元THERMO MASTER

日本MUSASHI武藏温调单元THERMO MASTER

技术革新与系统设计

1. 热电复合控温架构
   采用碲化铋量子阱热电模块（ZT值1.25）结合PID模糊算法，实现0.05°C级温度波动控制。热端配置微喷流液冷系统（热导率380W/m·K），冷热切换响应时间＜15秒，较传统PTC加热方案效率提升60%。

2. 轻量化结构创新
   通过拓扑优化设计将设备体积压缩至82×54×36mm（50mL型号），重量仅760g。航空级铝合金框架与陶瓷隔热层组合，在35MPa抗压强度下保持0.02μm振动抑制能力。

3. 智能监控系统

• 双通道PT1000铂电阻测温（四线制±0.05°C精度）

• 工业物联网接口（支持Modbus RTU/TCP协议）

• 异常状态三级预警机制（温度/压力/余量联动报警）

工业实测性能

测试项目传统方案本系统提升效果硅胶吐出波动率±3.5%±0.7%80%↓UV胶固化均匀性82%98.5%16.5%↑连续工作稳定性400h2500h525%↑

典型应用场景

• Mini LED封装：控制荧光胶粘度（25±0.2℃），实现92μm涂布厚度公差±1.2μm

• 芯片级封装：在10mL/min高流速下保持环氧树脂粘度波动≤±1cP

注：数据来源于2024年日东电工等企业产线实测报告