光刻胶系列——精准控制，助力半导体制造

光刻胶系列——精准控制，助力半导体制造

在半导体制造领域，光刻胶的品质直接关系到电路图案的精度和可靠性。我们为您提供了一系列高品质的光刻胶产品，满足不同工艺需求，助力您实现半导体制造。

一、高分辨率光刻胶——精细图案，轻松实现

S1800 G2系列光刻胶，包括S1805 G2、S1813 G2、S1818 G2等型号，是高分辨率正胶，胶厚范围0.4-2.7um。它们具有优异的粘附性和极限线宽0.5um，适用于小线宽双层胶lift-off工艺，与LOR/PMGI系列搭配使用，实现精细图案。

二、SPR955-CM系列光刻胶——极限线宽，挑战精度极限

SPR955-CM系列光刻胶，胶厚范围0.7-3.5um，极限线宽可达0.35um。该系列光刻胶粘附性好，适用于高精度图案制作。

三、ROL-7133与SUN-lift 1303光刻胶——国产优质，性价比高

作为国产光刻胶的代表，ROL-7133和SUN-lift 1303均为常用负胶，适用于g/h/ i-line光源，胶厚范围2.2-4um。它们底切角度适中，可用于lift-off工艺制作金属电极或导线。

四、多用途光刻胶——满足多样化需求

AZ 5214E、AZ 4620、AZ MIR 701/703、SU-8等光刻胶，分别适用于正性薄胶、正性厚胶、高分辨率正胶和高深宽比负胶等多种场景。无论是做绝缘层、微流控，还是干法/湿法刻蚀、电镀等工艺，都能找到合适的光刻胶。

五、特殊工艺光刻胶——专业定制，助力创新

AZ nLOF 2000系列、SPR220系列、AZ 1500系列光刻胶，专为特殊工艺设计。无论是耐高温Lift-off工艺，还是双层胶lift-off工艺底层胶，都能提供专业支持。

此外，我们还提供图形反转胶、电子束光刻胶、LOR光刻胶、PMGI SF光刻胶等多种产品，满足正性光刻胶、负性光刻胶、厚光刻胶、薄光刻胶、紫外光刻胶、底层胶等多种需求。