Miracle Inspection系列晶圆级检测显微镜

Miracle Inspection系列晶圆级检测显微镜

在半导体制造、面板显示以及光伏等工业领域，精准、高效的晶圆检测至关重要。

Miracle Inspection系列晶圆级检测显微镜基于蔡司光学，采用模块化设计，通过电动位移台和各功能模块的协同配合，能自动完成晶圆级样品的上下料，并在多个维度进行加工选择和自动检测。检测完成后，只需一键，就能自动生成测试报告，确保整个工作流程的一致性溯源。

高效的工作模式是Miracle Inspection系列的一大亮点。它提供多种电动选件，硬件与软件算法配合，能在不同工作模式下高效实现大图拼接、景深融合以及微区加工。这使得客户能在极短时间内完成对样品多个维度的检测和加工。

景深融合技术让检测更加直观。通过图像处理算法，将不同焦平面的图像融合为单张全视野清晰图像，清晰展现样品的三维细节。搭配AI算力模型，融合后的图像可直接进行目标识别和分类，实现自动分析，提高检测效率和准确性，减少人为误差。

大图拼接技术同样出色。将多个相邻视场的显微图像无缝拼接成高分辨率全景图像，结合低倍导航图与高倍率细节图，消除视野盲区，实现从宏观到微观的多层级研究。拼接得到的大图还能作为导航图进行区域选择，搭配激光缺陷标记模块，可精确加工和激光修复视野外区域，提升工作效率。

Miracle Inspection系列晶圆级检测显微镜提供“交钥匙”式晶圆检查解决方案。集成符合人体工学的观察目镜、远程控制手柄和强大操作软件等配置，客户无需自行开发或整合模块，就能完成换样、缺陷标记、数据分析到报告输出的全流程任务，确保检测结果标准化与可重复性，让客户聚焦业务决策。

实时测量功能为数据准确性保驾护航。搭配自动对焦模组，实时采集样品多个维度的信息，进行特征线性尺寸、角度、圆直径等基础测量。基于嵌入式处理单元搭建模型环境，实现数据本地实时处理和模型训练，生成符合客户体系的检测报告。

延续蔡司百年光学质量，整合ICCS光学优势，提供明场、暗场、DIC、偏光以及荧光等多种观察检测方式，丰富的物镜选项也能精准呈现材料纹理和结构细节。

智能快速的自动对焦功能，通过反射光源、Z轴位移台和高帧率观测相机的协同，快速确定聚焦平面并保持追焦，为后续分析提供高质量输入。智能高效的激光缺陷标记模块，配备双激光组合，实现精准检测与物理标识结合，构建质检闭环体系。

此外，显微镜还具备导航图预览、图纸对比、准确定位等功能，操作人员能快速了解晶圆布局，精准识别差异并标记改善位置。同时，兼容第三方实现晶圆自动搬运。

在硬件配置上，8吋晶圆XY手动/电动运动台模组精度高，行程大；Z轴运动台配备电传手轮和码盘，微调精度出色；物镜模组采用蔡司原装，光源模组选择多样；晶圆放置模组兼容多尺寸晶圆；成像观察模组适配多种相机和目镜；远程控制手柄操作便捷；还可兼容主动对焦模组、缺陷标记模组和晶圆搬运模组。

Miracle Inspection系列晶圆级检测显微镜，以其性能和全面的配置，为工业检测领域带来了一场智能革命，是您检测工作的理想伙伴。