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在半导体芯片制造、MEMS器件加工及光学薄膜研发中，微米级甚至纳米级的台阶高度直接决定器件性能。泽攸台阶仪凭借高精度非接触测量、自动化数据分析与多场景适配，成为微纳结构表征的“黄金工具”。其核心技术融合了光学干涉、精密运动控制与智能算法，将台阶高度测量精度推向亚纳米级，为微纳制造提供从研发到量产的全流程质量保障。
一、光学干涉核心：纳米级测量的“光影密码”
1.白光干涉技术
①采用宽带LED光源，通过迈克尔逊干涉仪生成等厚干涉条纹，利用垂直扫描干涉（VSI）模式实现大范围（10μm-2mm）台阶测量；
②相移干涉（PSI）模式通过压电陶瓷驱动参考镜步进移动（步长λ/8），结合傅里叶变换算法提取相位信息，分辨率达0.01nm。
2.抗干扰设计
①双光路补偿系统消除环境振动与空气折射率波动影响，测量重复性<0.05nm；
②偏振分光棱镜（PBS）隔离杂散光，信噪比提升40dB，适应洁净室与普通实验室环境。
二、精密运动系统：从“微米级位移”到“纳米级控制”
1.闭环压电扫描台
①采用三轴压电陶瓷驱动器，配合电容位移传感器，实现样品表面亚纳米级步进扫描；
②振动隔离平台抑制地面震动，确保长行程测量稳定性。
2.智能扫描策略
①自适应步长算法：根据表面粗糙度动态调整扫描密度，平衡速度与精度；
②拼接测量功能：支持100mm×100mm大样品分区扫描，自动对齐误差<50nm。
三、智能分析与报告：从“原始数据”到“工艺决策”
1.三维形貌重建
①基于Zernike多项式拟合去除表面波纹度，生成无失真三维形貌图；
②粗糙度参数自动计算，符合ISO 4287标准。
2.AI辅助缺陷识别
①深度学习模型标注台阶边缘毛刺、塌陷等缺陷，分类准确率>98%；
②数据库比对功能：将测量结果与工艺设计值对比，生成偏差热力图，指导光刻、刻蚀参数优化。
四、应用场景：从晶圆制造到生物芯片
1.半导体领域：测量光刻胶台阶高度，验证蚀刻深度均匀性；
2.微流控芯片：评估PDMS微通道深度，确保流体阻力一致性；
3.光伏产业：检测PERC电池背面钝化层厚度，提升光电转换效率。
泽攸台阶仪不仅是测量工具，更是微纳制造的“工艺医生”。从LED芯片的量子阱厚度控制到生物传感器金膜的纳米级平整度检测，其技术突破让微观世界的“毫厘之差”无所遁形。未来，随着原位加热/冷却模块与多物理场耦合功能的加入，泽攸台阶仪或将实现动态过程测量，为下一代半导体与量子器件研发提供更强大的“纳米显微镜”。对于追求精度的工程师而言，这台仪器正是打开微纳世界大门的“金钥匙”。
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