电路板pcb激光打标切割配置室内烟尘净化器

电路板pcb激光打标切割配置室内烟尘净化器  

一、PCB激光加工烟尘特性与危害

烟雾成分

金属颗粒：激光作用于铜箔、铝基板时产生金属氧化物（如氧化铜、氧化铝），粒径多小于1μm。

有机废气：覆盖膜（如聚酰亚胺）高温分解释放苯类、醛类等挥发性有机物（VOCs）。

刺激性气体：UV激光打标树脂油墨时释放含硫、氮化合物，具有腐蚀性。

危害影响

长期吸入可致呼吸道疾病，金属粉尘累积引发矽肺风险。

精密电子车间中，烟雾附着设备导致短路故障率提升30%。

二、烟尘净化核心技术方案

? 1. 三级过滤系统设计（关键配置）

预过滤层：拦截＞10μm颗粒（如金属碎屑），采用F7级无纺布，可水洗复用。

HEPA高效过滤：H13/H14级滤芯，对≥0.3μm颗粒拦截率≥99.97%，针对PM2.5及金属气溶胶。

化学吸附层：改性活性炭（碘值≥1050mg/g）添加分子筛，吸附苯类、酸性气体，除味效率＞90%。

? 2. 风量与负压匹配

风量计算：按加工功率匹配。

负压要求：≥3500Pa（确保吸力覆盖1.5m?工作区），推荐变频风机动态调速。

? 3. 智能控制与安全防护

压差传感器：自动报警提示滤芯更换（阻力＞200Pa时）。

火花捕捉网：不锈钢材质，防止切割金属时火花引燃滤芯。