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晶能完成5亿元B轮融资 持续开发高可靠性功率半导体
2024年10月26日 14:53:37 来源:Ky开元集团 点击量:6858

10月25日,浙江晶能微电子有限公司宣布完成5亿元B轮融资,本轮融资由秀洲翎航基金投资。

  【化工仪器网 厂商报道】10月25日,浙江晶能微电子有限公司(以下简称:晶能)宣布完成5亿元B轮融资,本轮融资由秀洲翎航基金投资。据悉,这是公司完成的第四轮融资,未来将持续开发高可靠性的功率半导体。
 
  晶能是吉利集团旗下功率半导体公司,专注开发高可靠性功率半导体产品,致力于成为技术领先的行业头部企业。在吉利全球产业资源支持下,晶能构建了行业领先的研发与制造体系。晶能坚持以用户为中心,专注技术创新,从材料、芯片到模组等多维度出发,提供差异化、定制化解决方案。
 
  公司目前在余杭、温岭和秀洲建有三座智能化生产基地,集合全球各细分领域先进设备和高水平人才,已成功实现Si基MOS、IGBT、FRD和SiC基MOS等数十款芯片与模组的研发和应用。产品服务于电动交通工具、风光储充、机器人等新能源场景。未来,晶能将持续投入研发创新,在设计、工艺和应用等环节不断提升竞争力,为客户提供卓越半导体方案,推动产业绿色转型和可持续发展。
 
  本次融资不仅为晶能带来资金支持,更为其后续的技术研发、市场拓展及产业链优化注入了强大动力。未来,随着更多国内企业加入到高端功率半导体的研发和制造中,将有效推动我国在半导体领域的自主创新能力和国际竞争力,加速实现高端功率半导体的国产化进程。
 
  素材来源:证券时报
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