RE2300 X射线检测设备半导体无损探伤仪

RE2300X射线检测设备是一款专为半导体行业设计的高精度无损探伤仪，采用X射线成像技术，能够快速、准确地检测半导体器件内部的缺陷、异物和结构异常。该设备具备高分辨率成像能力，可清晰显示微米级缺陷，适用于晶圆、封装器件、PCB等半导体产品的质量检测。其自动化操作界面和智能分析系统大大提升了检测效率，同时支持2D/3D成像功能，X射线检测设备半导体无损探伤仪为半导体制造过程提供全面的质量控制解决方案。RE2300X具有安全可靠的防护设计，符合国际辐射安全标准，是半导体行业质量检测的理想工具。X射线检测设备半导体无损探伤仪。

一、设备概述RE2300X射线检测设备是专为半导体制造行业研发的高精度无损探伤系统，采用一代微焦点X射线源和数字平板探测器技术组合。该系统可在不破坏样品的前提下，实现对半导体器件内部结构的检测，最小可识别缺陷尺寸达到0.5μm，满足ISO 9001和SEMI标准要求。

二、核心技术创新

1. 双能谱成像技术：通过智能能谱切换功能，可自动优化不同材质（如硅、铜、金等）的成像参数，显著提升缺陷识别率

2. 三维断层扫描：配备高精度旋转平台，支持CT扫描重建，可生成器件内部三维立体图像

3. AI缺陷识别系统：内置深度学习算法库，可自动标记气泡、裂纹、异物等21类常见缺陷

4. 实时能谱分析：集成EDS能谱仪，可同步进行材料成分分析

三、典型应用场景

• 晶圆制造：检测TSV通孔、键合线等微观结构

• 封装测试：分析BGA焊球、QFN封装等工艺缺陷

• 功率器件：IGBT模块内部空洞、分层检测

• 封装：2.5D/3D封装互连结构验证

四、系统性能参数

项目规格分辨率0.5μm@3x放大管电压20-160kV可调穿透能力15mm钢当量检测效率300mm晶圆≤3分钟/片

五、安全与扩展性设备采用五重辐射防护设计（铅玻璃+联锁装置+剂量监控等），通过CE和FDA认证。支持与MES系统对接，可扩展AOI自动分拣模块，实现检测-分拣全自动化流水线作业。