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| 产地类别 | 国产 | 应用领域 | 综合 |
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产品简介
详细介绍
半导体封装材料绝缘诊断测试系统/测试仪
一、半导体封装材料绝缘诊断测试系统/测试仪主要功能
1.绝缘材料频域介电响应测试
2.绝缘系统状态评估与诊断
作出设备维护或换决定时，需要得到足够的绝缘状态信息和设备的预期负载情况。在绝缘材料、变压器、发电机或电缆设计寿命快到时，通过可靠的绝缘诊断和负载管理，额外增加数年运行时间可节省大量资金。
3.绝缘系统在任意电压激励下的介电响应测试
根据需要自定义输出任意电压波形激励，满足对不同条件下不同绝缘材料不同方面的测试需求，好地适应用户需求。
二、 半导体封装材料绝缘诊断测试系统/测试仪主要参数工作环境
应用场合：仪器适用于实验室绝缘材料研究和多种工业环境
环境温度：0～+40℃
相对湿度：0%～85%，不凝结大气压力：70～106Kpa
海拔高度：≤2000m
其他：无振动、无尘埃、无腐蚀性气体、无可燃性气体、无油雾、水蒸气、滴水或盐分等
常规
电源电压：220V±10%，50Hz
功率：40VA（MAX）
信号采集率：52.1kS/s（MAX高），分辨率24位
频域介电谱测试频率范围：1mHz-1kHz
测量时间：扫频模式约40min，快速模式约12min
尺寸：400×400×105mm
公司主营产品：
几大系列：功能材料电学综合测试系统、绝缘诊断测试系统、高低温介电温谱测试仪、极化装置与电源、高压放大器、PVDV薄膜极化、高低温冷热台、铁电压电热释电测试仪、绝缘材料电学性能综合测试平台、电击穿强度试验仪、耐电弧试验仪、高压漏电起痕测试仪、冲击电压试验仪、储能材料电学测控系统、压电传感器测控系统。
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