SOC芯片小型环境试验箱 试验各种材料耐热、耐寒、耐干、耐湿性能。适合电子、电器、通讯、仪表、车辆、塑胶制品、金属、食品、化学、建材、医疗、航天等制品检测质量之用。

SOC芯片小型环境试验箱  体积小、使用空间大、适合实验使用。

特殊设计、机器可重叠,不占空间。

可扩充性强;BIAS、记录器(选购)。

执行满足标准及试验方法

GB11158 高温试验箱技术条件

GB10589-89 低温试验箱技术条件

GB10592-89 高低温试验箱技术条件

GB/T10586-89 湿热试验箱技术条件

GB/T2423.1-2001 低温试验箱试验方法

GB/T2423.2-2001 高温试验箱试验方法

GB/T2423.3-93 湿热试验箱试验方法

GB/T2423.4-93 交变湿热试验方法

GB/T2423.22-2001 温度变化试验方法

IEC60068-2-1.1990 低温试验箱试验方法

IEC60068-2-2.1974 高温试验箱试验方法

特殊送风循环设计、温湿度分布均匀性佳。

全系统之安全保护周全及停电记忆。

具备时序接点,可配合动能及量测试验。

医疗卫生、环保、食品、化工、生物产业、农业、文体、石油、地矿、能源、建材、电子、交通、印刷包装、纺织皮革、冶金、烟草、航天、司法、制药、汽车、电气、综合。

满足标准：

⒈ GB11158 高温试验箱技术条件

⒉ GB10589-89 低温试验箱技术条件

⒊ GB10592-89 高低温试验箱技术条件

⒋ GB/T10586-89 湿热试验箱技术条件

⒌ GB/T2423.1-2008 低温试验箱试验方法

⒍ GB/T2423.2-2008 高温试验箱试验方法

⒎ GB/T2423.3-2006 湿热试验箱试验方法

⒏ GB/T2423.4-2008 交变湿热试验方法

⒐ GB/T2423.22-2002 温度变化试验方法

⒑ IEC60068-2-1.1990 低温试验箱试验方法

⒒ IEC60068-2-2.1974 高温试验箱试验方法

⒓ GJB150.3 高温试验

⒔ GJB150.4 低温试验

⒕ GJB150.9 湿热试验