芯片材质大型步入式环境试验室适用于航空航天产品、信息电子仪器仪表、材料、电工、电子产品、各种电子元气件在高低温或湿热环境下、检验其各性能项指标。
芯片材质大型步入式环境试验室符合条件:GB10592-89、GB10586-89、GB2423-1、GB/T2423.1-2001、GB/T2423.2-2001、GB2423.3-93等国家标准。
技术参数:
温度范围 | 0、-20、-40、-60、-70~100℃ |
湿度范围 | 30~98％ R·H |
波动/均匀度 | ≤±0.5℃ /±2℃ |
温度偏差 | +2％、-3％R·H |
升温时间 | 室温~100℃约20min |
控制温度 | ±1℃ ±2％ |
| 进口微电脑湿温度集成控制器（温度直接显示百分数） |
精度范围 | 设定精度：温度±0.1℃、湿度±0.1％R·H，指示精度：温度± 0.1℃、温度±0.1％R·H |
温湿度传感器 | 铂铂金电阻·PT100Ω |
加热系统 | *独立系统，镍铬合金电加热式加热器 |
加湿系统 | 外置隔离式，全不锈钢锅炉式浅表面蒸发式加湿器 |
循环系统 | 耐温低噪音空调型电机，多叶式离心风轮
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安全装置:
★压缩机过热
★压缩机过流
★过载及短路保护
★超温断电保护
★试样电源控制端子：继电器触点控制，AC220V、2A以内（当正常运行时，触点闭合；当设备停机或故障时，触点断开）.
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