XQ-2B型金相试样镶嵌机（新款） 返回列表页

XQ-2B型金相试样镶嵌机（新款）

概述：

    本机属于磨抛前一道工序，对于微小、不易手拿或不规则的金相、岩相试样进行镶嵌，经镶嵌后便于对试样进行磨抛操作，也有利于在金相显微镜下正确观看理想的材料组织和在硬度计上测试材料的硬度。

XQ-2B型金相试样镶嵌机（新款）

主要技术参数：

1、试样压制直径：φ30mm（选购φ22mm，φ45mm）

2、温度设定局限：室温～190℃

3、数显温控、仪表自动控制

4、保温时间设定局限：0～30分

5、加热器规格：220V  650W

6、外形尺寸：260×360×450mm

7、机器重量：35KG

金相镶嵌机又称金相试样是镶嵌机的一种(以下简称镶嵌机)，适用于对不是整形、不易于拿的微小金相试样进行热固性压制。成形后可方便地进行试样打磨抛光操做、也有利于在金相显微镜下进行显微组织测定。

在金相分析样品制备过程中，观测面在被磨抛前的方向调整一般是使用镶嵌树脂对样品方向进行固定，同时镶嵌可以使不规则的样品变成方便手持的形状，从而便于控制磨抛过程，这个样品方向固定和形状规范的过程叫做金相样品的镶嵌，后来随着样品自动磨抛方法和设备的出现，金相样品的镶嵌又成了把各类不规则形状的样品外形统一和标准化，使之方便应用于自动打磨抛光设备的通用方法。

金相镶嵌通常是指使用热固性树脂包裹金属样品，在经过一定温度和压力的作用后，冷却成型的过程，也叫热镶嵌，这种加温成型的设备叫做金相镶嵌机或者金相热镶样机。

    本机属于磨抛前一道工序，对于微小、不易手拿或不规则的金相、岩相试样进行镶嵌，经镶嵌后便于对试样进行磨抛操作，也有利于在金相显微镜下正确观看理想的材料组织和在硬度计上测试材料的硬度。

主要技术参数：

1、试样压制直径：φ30mm（选购φ22mm，φ45mm）

2、温度设定局限：室温～190℃

3、数显温控、仪表自动控制

4、保温时间设定局限：0～30分

5、加热器规格：220V  650W

6、外形尺寸：260×360×450mm

7、机器重量：35KG