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目录:江苏雷博科学仪器有限公司>>烤胶机>>程控型烤胶机>> HP200-PA充氮型程控烤胶机

充氮型程控烤胶机
  • 充氮型程控烤胶机
参考价 面议
具体成交价以合同协议为准
参考价 面议
具体成交价以合同协议为准
  • 品牌 LEBO/雷博
  • 型号 HP200-PA
  • 厂商性质 生产商
  • 所在地 无锡市
属性

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更新时间:2025-06-18 17:27:16浏览次数:7010评价

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产地类别 国产 应用领域 化工,生物产业,石油,钢铁/金属,电气
程控烤胶机主要用于半导体、微电子等领域的精密加工过程。它通过精确的温度控制和计时功能,确保材料在加工过程中达到所需的物理或化学状态。这种设备通常配备有先进的温度控制系统和时间设置功能,能够根据不同的实验要求进行精确调整。
  产品参数
 
  1.加热面板尺寸: 340mm*340mm方形
 
  2.电源输入: 220V,3500W
 
  3.控温范围:室温-300℃
 
  4.温度分辨率:0.1℃
 
  5.控温精度:±0.2℃
 
  6.温度均匀性:<±1%
 
  7.可存贮100组烤胶配方,每个配方可设置5个加热阶段
 
  8.电动顶针调节高度:0-30mm
 
  9.顶针高度分辨率:0.1mm
 
  10.顶针可使用底物直径大于40mm/120mm圆晶,特殊要求可定制
 
  11.外型尺寸:500mm(W)*620mm(D)*320mm(H)
  
  工艺流程:
 
  1.启动加热-温度到达-放片-充气阀打开-充气阀关闭-打开盖子-取片
 
  2.阀的开闭和计时时间均可在程序内进行程控设置。
 
  3.阀的打开先后顺序可在程序中进行设置。
 
  4.可手动打开、关闭阀。
 
  5.可存储100组程序,每组程序5步,并可对程序进行调用、删除等操作。
 

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