SRS-5a-MALCOM马康焊膏软化器_焊膏软化器-深圳市杉本贸易有限公司

均匀加热：通过搅拌促使焊膏在容器内均匀受热，避免局部过热或加热不充分，有助于保持焊膏物理性质的一致性。
恢复流动性：可使因长时间存放或低温环境而变干、变硬的焊膏恢复原始流动性和粘度，使其更适配印刷或点胶操作。同时，能重新分散储存过程中可能沉淀的助焊剂成分，保证焊接活性。
防止分层：焊膏中的金属粉末和助焊剂易出现分层，SRS-5a 的搅拌功能可有效防止这一现象，确保每次使用的焊膏都是均匀混合的。
提升应用性能：能让焊膏具备合适的粘稠度和流动性，提高印刷模板开口处焊膏的填充效率与沉积一致性，优化印刷效果。对于点胶工艺，搅拌后的焊膏更易控制点胶量，减少材料不均导致的问题。
减少气泡形成：搅拌过程可排出混入焊膏内的空气，减少应用过程中气泡问题的出现，提升焊接质量。

混合方式*：采用伪行星混合方法，焊膏容器在快速旋转的臂端缓慢转动，产生的离心力使容器内的焊膏反复折叠，从而实现混合和软化。
自动化操作：自动化操作可确保焊膏温和软化，相比手工混合，能提供更均匀的一致性。并且可存储多达 10 种条件设置，数字定时器以 10 秒为间隔进行设置，方便用户根据不同焊膏和工艺需求进行灵活调整。
安全性能高：配备安全联锁装置，包括门开关和锁以及不平衡运动检测器，当出现异常振动时会停止系统，保障操作安全。

应用场景：主要应用于电子制造领域，可对各种类型的焊膏进行软化处理，适用于需要使用焊膏进行印刷或点胶工艺的环节，如电路板组装过程中焊膏的预处理，能为后续的焊接工序提供性能良好的焊膏，有助于提高焊接质量和生产效率。