Turing L640 非制冷红外机芯组件（测温） 参考价：面议
Turing L640 非制冷红外机芯组件（测温）是为体积和功耗敏感的应用领域而特殊设计的一款机芯组件。其具有极小的外形尺寸、更轻的重量和更低的功耗，支持串行通...
Turing A1280H 非制冷红外机芯组件 参考价：面议
Turing A1280H 非制冷红外机芯组件以高可靠性和高性能为核心，专为严苛环境设计，搭配先进图像算法，实现产品在恶劣环境下稳定输出高质量的红外图像。
Turing A640 非制冷红外机芯组件（成像） 参考价：面议
Turing A640 非制冷红外机芯组件（成像）640×512陶瓷封装红外探测器，可输出清晰的图像，同时拥有多款系列化镜头及多种用户扩展组件可供选择...
Turing A640 非制冷红外机芯组件（测温） 参考价：面议
Turing A640 非制冷红外机芯组件（测温）采用640×512陶瓷封装红外探测器，可输出清晰的图像和精准的温度数据，同时拥有多款系列化镜头及多种...
Turing A640H 非制冷红外机芯组件 参考价：面议
Turing A640H 非制冷红外机芯组件拥有多款系列化镜头及多种用户扩展组件可供选择，为高可靠性的应用场景，提供值得信赖的解决方案，广泛应用于户外观察、集成...
Turing L256 非制冷红外机芯组件(成像) 参考价：面议
Turing L256 非制冷红外机芯组件(成像)分辨率为256×192，尺寸18mm×18mm，与L384机械接口一致，兼容设计，视场角支...
Turing L256 非制冷红外机芯组件(测温) 参考价：面议
Turing L256 非制冷红外机芯组件(测温)采用256×192晶圆探测器，18×18mm尺寸下的一体化设计，定义OEM机芯行业重量、尺...
高清非制冷红外机芯组件 参考价：1499
全新Turing F1920高清非制冷红外机芯组件，配备8μm 1920×1080分辨率高清红外探测器，NETD低至30mK，结合自研高效的大面阵图像...
热成像机芯模组 参考价：面议
热成像机芯模组的工作原理基于红外探测器的光电效应和图像处理技术。它通过探测物体发出的红外辐射，将其转换为电信号，再经过放大和处理，最终生成热图像。
Turing F1280 非制冷红外机芯组件（成像） 参考价：面议
Turing F1280 非制冷红外机芯组件（成像）内置高灵敏度氧化钒红外探测器，提供一贯高性能的机芯内核、图像算法以及镜头控制技术，为远距离监控带来全新体验。...
Turing F1024 非制冷红外机芯组件（成像） 参考价：面议
Turing F1024 非制冷红外机芯组件（成像）内置高灵敏度氧化钒红外探测器，提供一贯高性能的机芯内核、图像算法以及镜头控制技术，为远距离监控带来全新体验。...
Turing F640 非制冷红外机芯组件（测温） 参考价：面议
Turing F640 非制冷红外机芯组件（测温）内置高灵敏度氧化钒红外探测器，提供一贯高性能的机芯内核、图像算法以及高精度的测温算法。产品可广泛应用于安防监控...
Turing F640 非制冷红外机芯组件（成像） 参考价：面议
Turing F640 非制冷红外机芯组件（成像）内置高灵敏度氧化钒红外探测器，提供一贯高性能的机芯内核、图像算法以及镜头控制技术，为远距离监控带来全新体验。产...
Turing F384 非制冷红外机芯组件（测温） 参考价：面议
Turing F384 非制冷红外机芯组件（测温）内置高灵敏度氧化钒红外探测器，提供一贯高性能的机芯内核、图像算法以及高精度的测温算法。产品可广泛应用于安防监控...
Turing F384 非制冷红外机芯组件（成像） 参考价：面议
Turing F384 非制冷红外机芯组件（成像）内置高灵敏度氧化钒红外探测器，提供一贯高性能的机芯内核、图像算法以及镜头控制技术，为远距离监控带来全新体验。产...
Turing L1280 非制冷红外机芯组件（测温） 参考价：面议
Turing L1280 非制冷红外机芯组件（测温），为专家级用户倾力打造的新一代机芯组件。使用自研探测器，打造行业最小1280解决方案。在1280大面阵成像优...
Turing L1280 非制冷红外机芯组件（成像） 参考价：面议
Turing L1280 非制冷红外机芯组件（成像）为专家级用户倾力打造的新一代机芯组件。使用自研探测器，打造行业最小1280解决方案。在1280大面阵成像优势...
Turing L640 非制冷红外机芯组件（成像） 参考价：面议
Turing L640 非制冷红外机芯组件（成像）是为体积和功耗敏感的应用领域而特殊设计的一款机芯组件。其具有极小的外形尺寸、更轻的重量和更低的功耗，支持串行通...
Turing L384 非制冷红外机芯组件（测温） 参考价：面议
Turing L384 非制冷红外机芯组件（测温）技术进一步突破，重新定义红外OEM模组行业重量、尺寸、功耗（SWaP）新标准，是紧凑平台设计的不二的之选。满足...
Turing L384 非制冷红外机芯组件（成像） 参考价：面议
Turing L384 非制冷红外机芯组件（成像）技术进一步突破，重新定义红外OEM模组行业重量、尺寸、功耗（SWaP）新标准，是紧凑平台设计的不二的之选。满足...
Turing C256 非制冷红外机芯组件 参考价：面议
Turing C256 非制冷红外机芯组件采用优良256×192晶圆探测器，模组尺寸小、重量轻、功耗低，满足SWaP³设计需求；分体式装配更...
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