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成都藤田科技有限公司
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- 中国四川省成都市郫都区创智东二路58号绿地银座A座1118
- 个性化：
- www.fujita-cd.cn
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产品简介
| 产地类别 | 进口 | 价格区间 | 面议 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 综合 |
产品信息 特点 支持集成到 Φ300mm EFEM 单元的备用端口 实现嵌入在晶片中的布线图案的图案对齐 支持半导体工艺的高吞吐量要求 支持槽口对齐功能 小尺寸规格 高精度自动校准单元 自动...
产品介绍
日本Otsuka大塚GS-300oad Port膜厚测量系统-成都藤田科技提供
产品信息
特点
● Φ支持到300mmEFM单元备用端口的集成
● 实现嵌入在晶片中的布线图案的图案对齐
● 支持半导体工艺的高吞吐量要求
● 支持槽口对齐功能
● 小尺寸规格
● 高精度自动校准单元
测量示例
TSV嵌入式图形晶圆研磨后的硅厚度
晶圆厚度Φ300mm尺寸
特点
规格
| 自动Mapping系统式样表 | |||
| 名称 | 自动Mapping系统 | Load Port对应膜厚仪 | |
| 型式 | - | - | GS-300 series |
| 样品台方式 | X-Y样品台 | R-θ样品台 | |
| 光学系 | 测量探头 CCD相机 | 同轴显微测量头 IR相机 | |
| 大晶圆尺寸 | 150mm以下 | 300mm以下 | 仅Ф300mm |
| 晶圆角度补正 | 有 | ||
| Pattern对准 | 有 | ||
| 晶圆厚度范围 | 视分光干涉式晶圆厚度传感器的式样而定 | ||
| 设备尺寸（W×D×H)mm | 本体:570x600x780 控制器:500x273x177 (PC、显示器尺寸除外) | 本体:773x760x600 控制器:350x310x120 LED电源:90x160x80 (PC、显示器尺寸除外) | 500x500x1680 内置PC （显示器、键盘尺寸除外） |
测量示例
测量示例
核心特点：
非破坏性高速测量：采用显微分光技术，1秒内完成单点对焦与测量，支持从紫外（230nm）到近红外（1600nm）广波长范围，覆盖1nm至92μm膜厚需求，满足半导体、光学材料等高精度场景。
透明基板技术：反射对物镜设计，物理消除基板内部反射干扰，实现玻璃、SiC等透明或异向性基板上的高精度膜厚测量，支持50层以上多层膜解析。
智能建模与易用性：内置初学者模式，简化光学常数（n/k）建模流程，支持宏功能自定义测量序列，可无缝集成自动化产线。
日本Otsuka大塚GS-300oad Port膜厚测量系统-成都藤田科技提供
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