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成都藤田科技有限公司
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产品简介
| 应用领域 | 生物产业,电子/电池,航空航天,制药/生物制药,电气 |
|---|
CP
精密返修焊台 (不含烙铁头)
是 SMT 芯片元器件、中小型 SOP 和双线元器件等焊接和返修的优良解决方案。
产品介绍
JBC纳米焊台CP-2HQF多功能高精度焊接新选择-成都藤田科技提供
内容介绍：
JBC 高精密焊台不仅是一款高精度焊接工具，还是一款智能焊接解决方案。它支持连接 FAE1 吸烟仪，确保工作环境的清洁与安全。焊台具备数据下载、软件更新和追溯功能，满足现代电子制造的高标准需求。其峰值功率为 25W，温度精度达到 ±3%，温度调节范围为 90 至 450°C，适用于多种焊接场景。此外，焊台符合 ANSI/ESD S20.20 防静电标准，确保在静电敏感环境中的安全使用。无论是实验室还是生产线，JBC 高精密焊台都能提供可靠的焊接支持。
特点：
支持 FAE1 吸烟仪连接，改善工作环境
数据下载、软件更新和追溯功能
高温度精度和宽温度调节范围
符合 ANSI/ESD S20.20 防静电标准
适用于实验室和生产线等多种场景
技术参数
AC适配器:
Graphics and profiles
Earthing fuse:
F 1.25A
FAE / Robot connector:
Remote control or FAE Fume Extractor connection
空闲温度.稳定性（静止空气):
±1.5?C (Meets and exceed IPC J-STD-001)
额定功率:
160W
峰值功率:
130 W - 23.5 V
Peripheral connector:
For MNE
Temperature accuracy:
±3%
Temp. adjustment:
±50?C (Through station menu settings)
焊嘴与接地间电阻:
<2 ohms
焊嘴与接地间电压:
<2 mV RMS
温度可选范围:
90 to 450 ?C
USB-B (rear):
PC communications
USB-A (front):
Firmware update
Graphics and profiles
Graphics and profiles
Package:
234 x 234 x 258 mm / 3.54 kg.
JBC纳米焊台CP-2HQF多功能高精度焊接新选择-成都藤田科技提供
