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成都藤田科技有限公司
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- www.fujita-cd.cn
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产品简介
| 应用领域 | 生物产业,电子/电池,航空航天,制药/生物制药,电气 |
|---|
CS
精密拆焊台 (包含C360004, C360002吸锡嘴）
拆焊小型 THT 元件和 SMD 锡盘清洁的优良方案。
产品介绍
JBC纳米焊台DDSD-2QA 工作站助力双工具返修-成都藤田科技提供
内容介绍：
JBC DDPE-2HQC 双工具精密返修工作站是专为芯片和微型元器件 SMD 返修设计的*解决方案。其 DDE 双工具控制主机可同时连接两个工具，并与 10 种不同的 JBC 工具兼容，提供操作灵活性。工作站配备 T210 精密型手柄和 AM120 可调式微型镊夹，分别支持 C210 和 C120 系列烙铁头，满足多种返修需求。此外，工作站还配备了完整的焊嘴清洁系统、烙铁头快换座和 SCH 烙铁头座，确保高效、精准的返修操作。
特点：
双工具控制主机，支持同时连接两个工具
兼容 10 种 JBC 工具，操作灵活
配备 T210 精密型手柄和 AM120 微型镊夹
完整的焊嘴清洁系统和烙铁头快换座
适用于芯片和微型元器件的 SMD 返修
技术参数
AC适配器:
Graphics and profiles
防静电:
Meet ANSI/ESD S20.20-2021
流量:
35 SLPM
空闲温度.稳定性（静止空气):
1.5C / 3F / Meets and exceeds IPC J-STD-001F
额定功率:
370W
峰值功率:
150 W per tool
焊嘴与接地间电阻:
<2 ohms
焊嘴与接地间电压:
<2 mV RMS
真空:
85 % / 640 mmHg / 25.4 inHg
温度可选范围:
90 to 450 C / 190 to 840 F
USB-B (rear):
PC communications
USB-A (front):
Firmware update
尺寸和重量:
AUTOMATIC DIMENSIONS AND WEIGHT
JBC纳米焊台DDSD-2QA 工作站助力双工具返修-成都藤田科技提供
